렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 이론편 - 트렌드, 전공기초, 소자, 8대공정, 패키징/테스트 공정 이론 완성
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| 저자정보 | 공지훈, 정건화, 유제규 (지은이) | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 출판사 | 렛유인 | ||||
| 책소개 | 이공계 주요 산업의 직무/전공 이론을 ‘면접 답변 준비’라는 목적에 맞춰 구성한 [한권으로 끝내는 전공·직무 면접] 시리즈의 대표 도서로, 면접 준비뿐 아니라 현업에서 실제로 적용할 수 있을 정도의 기본적이고 필수적인 내용을 취업 준비생이 충분히 이해할 수 있도록 쉽고 자세하게 정리하였다. | ||||
| 출판연월 | 2021 | ISBN | 9791190670661 | ||
| Vol | 주제분야 | 569.4 [기술과학 > 전기공학, 전자공학 > 전자공학] |
총 대출건수 | 54 | |
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