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렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 이론편 - 트렌드, 전공기초, 소자, 8대공정, 패키징/테스트 공정 이론 완성
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도서

저자정보 공지훈, 정건화, 유제규 (지은이)
출판사 렛유인
책소개 이공계 주요 산업의 직무/전공 이론을 ‘면접 답변 준비’라는 목적에 맞춰 구성한 [한권으로 끝내는 전공·직무 면접] 시리즈의 대표 도서로, 면접 준비뿐 아니라 현업에서 실제로 적용할 수 있을 정도의 기본적이고 필수적인 내용을 취업 준비생이 충분히 이해할 수 있도록 쉽고 자세하게 정리하였다.
출판연월 2021 ISBN 9791190670661
Vol 주제분야 569.4 
[기술과학 > 전기공학, 전자공학 > 전자공학]
총 대출건수 62

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