(반도체의 부가가치를 올리는) 패키지와 테스트
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| 저자정보 | 저자: 서민석 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 출판사 | 한올출판사 | ||||
| 책소개 | 반도체 패키지와 테스트의 입문서다. 제1장에서는 테스트 장비와 프로세스, 대략적인 테스트 항목에 대해 설명하였고, 제2장에서는 패키지의 정의와 역할, 기술 개발 트렌드, 기술 개발 프로세스 등을 설명하였다. 제3장에서는 패키지의 종류를 분류하고, 각 종류별 특징, 장단점 등을 기술하였다. | ||||
| 출판연월 | 2020 | ISBN | 9791156858577 | ||
| Vol | 주제분야 | 569.4 [기술과학 > 전기공학, 전자공학 > 전자공학] |
총 대출건수 | 1,035 | |
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